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EVG501微流控加工設(shè)備:鍵合機(jī)-EVG501PX 2860
EVG510EVG500系列鍵合機(jī)PX 2860
SPV-100微流控芯片等離子體鍵合儀PX 0
Sublym100微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)PX 0
芯片焊線機(jī)PX 0
FPHES-Bondjet-BJ855高速全自動(dòng)引線鍵合機(jī)PX 3327
FPHES-sw955精密引線鍵合機(jī)PX 3327
FPHES-sw955超聲波焊接機(jī),引線焊接jiPX 3327
FPSUS-SB6半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)適合膠黏鍵合,共晶鍵合PX 3327
法國(guó) JFP Model S100鍵合機(jī)PX 3020
PTL-JH3真空熱壓鍵合機(jī)PX 0
WH-2000塑料微流芯片真空熱壓鍵合機(jī)PX 0
PTL-JH3微流芯片真空熱壓鍵合機(jī)PX 0
PTL-X1500噴碼機(jī)配套等離子表面處理機(jī)PX 0
PTL-X1500涂膠機(jī)射流等離子表面處理機(jī)PX 0
FAB12AML - 晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)PX 0
PTL-X1500a大氣寬幅低溫等離子表面處理機(jī)PX 0
PTL-X1000玻璃蓋板清洗等離子表面處理機(jī)PX 0
普特勒PTL-X1500普特勒塑膠清洗活化等離子表面處理機(jī)PX 0
PTL-X1500PTL-X1500手機(jī)蓋板清洗等離子PX 0
PTL-X1500Clcd等離子清洗機(jī)PX 0
PTL-X1500C液晶端子等離子清洗機(jī)PX 0
WB-200半自動(dòng)引線鍵合機(jī),焊線機(jī) (Wire Bonder)PX 0
薄膜生長(zhǎng)設(shè)備
工藝測(cè)量和檢測(cè)設(shè)備
集成電路測(cè)試與分選設(shè)備
光刻及涂膠顯影設(shè)備
熱工藝設(shè)備/熱處理設(shè)備
硅片制備/晶體生長(zhǎng)設(shè)備
掩模版和中間掩模版制造設(shè)備
離子注入設(shè)備
干法工藝設(shè)備
濕法工藝設(shè)備
組裝與封裝設(shè)備
其它半導(dǎo)體行業(yè)儀器設(shè)備
半自動(dòng)引線鍵合機(jī)
引線鍵合機(jī)
德國(guó) 半自動(dòng)引線鍵合機(jī)/焊線機(jī) WB-200 產(chǎn)品關(guān)鍵詞:半自動(dòng)引線鍵合機(jī);焊線wb;wb焊線機(jī);自動(dòng)引線鍵合機(jī)多少錢一臺(tái);德國(guó)鍵合機(jī)
鍵合機(jī)
LD12解鍵合機(jī)
熱拆鍵合機(jī)
半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)
解鍵合機(jī)
上海衡平儀器儀表有限公司
賽默飛色譜及質(zhì)譜
上海平軒科學(xué)儀器有限公司
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