目錄:孚光精儀（中國(guó)）有限公司>>表面微納測(cè)量>>晶圓翹曲度測(cè)量?jī)x>> FPVIS-Ultra-Chrome3D錫膏檢測(cè)儀,3D錫膏jian測(cè)系統(tǒng),Viscom
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更新時(shí)間：2022-11-17 16:07:38瀏覽次數(shù)：529評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,電氣,綜合 |
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3D錫膏檢測(cè)儀是Viscom 3D錫膏檢測(cè)系統(tǒng),以最高的速度和精度檢查SMD生產(chǎn)中錫膏的3D特征，如體積、高度和形狀，以及表面積、位移和涂抹等。
3D錫膏檢測(cè)儀展示了Viscom在可靠、高通量錫膏檢測(cè)系統(tǒng)方面數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)。3D錫膏檢測(cè)儀具有最新的傳感器技術(shù)，帶有正交攝像頭和四個(gè)側(cè)視圖，可獲得最高的檢測(cè)質(zhì)量。逼真的彩色圖像確?？焖?、清晰的驗(yàn)證。
由于組件的同步進(jìn)料和出料，F(xiàn)astFlow處理保證了高的吞吐量。該系統(tǒng)可以在最小的機(jī)械沖擊載荷下實(shí)現(xiàn)最多2.5秒的處理時(shí)間。SMT生產(chǎn)線(xiàn)中的智能網(wǎng)絡(luò)增強(qiáng)了工藝穩(wěn)定性和效率。
3D錫膏檢測(cè)儀特點(diǎn)
100%缺陷識(shí)別，確保最終可靠性
3D相機(jī)技術(shù)
提高檢查速度
模塊更換時(shí)間最長(zhǎng)為2.5秒
通過(guò)Viscom質(zhì)量上行鏈路進(jìn)行端到端流程分析
閉環(huán)提高了質(zhì)量和效率
3D錫膏檢測(cè)儀規(guī)格參數(shù)
傳感器部分參數(shù)
3D相機(jī)： XM SPI相機(jī)模塊
程序：結(jié)構(gòu)光學(xué)映射，四角度視圖
Z軸分辨率：0.1微米
正交相機(jī)分辨率：10微米
視場(chǎng)大?。?8.2 x 58.2mm
檢測(cè)速度：90cm/s
容納PCB尺寸：508x508mm
整體尺寸：W994x H1565 x D1349mm
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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