馬爾文帕納科2830ZT晶圓分析儀提供了用于測量薄膜厚度和成分的功能。2830ZT圓晶分析儀專門針對半導體和數(shù)據(jù)存儲行業(yè)而設計，該儀器可為多種晶片（厚達300mm）測定層結構、厚度、摻雜度和表面均勻性。
特點：
1、持續(xù)的性能和速度
傳統(tǒng)X射線管會出現(xiàn)鎢燈絲揮發(fā)，從而導致光管鈹窗內(nèi)部出現(xiàn)沉淀物污染鈹窗。使用此類X射線管的儀器需要定期進行漂移校正以補償下降的強度，尤其是對于輕元素而言。
2、2830ZT配置SuperQ軟件，該軟件包含了FPMulti-一個專門針對多層分析開發(fā)的軟件包。該軟件的用戶界面確保即使是沒有經(jīng)驗的操作員也可以對多層進行全自動的基本參數(shù)分析。
該儀器的SuperQ軟件具有多種易于使用的模塊，這些模塊能夠方便研究者和工程師進行靈活的操作?？梢暂p松切換配方和調(diào)整設備參數(shù)以適應用戶偏好。
3、FALMO-2G可輕松集成到任意實驗室或晶片廠中：從簡單的人工托架裝載到全自動。*靈活的設計讓晶片廠經(jīng)理能夠選擇FOUP、SMIF或開放式裝入端口，配有一個或兩個裝入端口配置。各種配置的FALMO-2G均受到符合GEM300的軟件支持。FALMO-2G的占地空間大大降低，而沒有損失靈活性、功能。
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