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詳細(xì)摘要： 為銀片在無(wú)機(jī)硅酸鹽水溶液中的分散液，特別為以下苛刻的應(yīng)用條件所設(shè)計(jì)：?高溫，可高達(dá)927°C ?超高真空 – 無(wú)碳?xì)浠衔铮瑹o(wú)VOC低溫

詳細(xì)摘要： 導(dǎo)電銀膠具有強(qiáng)的粘接能力和強(qiáng)的導(dǎo)電性能，可用于樣品導(dǎo)電連接、電路修復(fù)、芯片粘接，靜電放電和接地等，使用前樣品臺(tái)表面應(yīng)保持清潔與干燥，。

詳細(xì)摘要： 可在SEM分析中對(duì)樣品進(jìn)行標(biāo)記。產(chǎn)品編號(hào)描述單位16044碳導(dǎo)電標(biāo)記筆支

詳細(xì)摘要： 16035銀導(dǎo)電膠是一種可靠的導(dǎo)電粘接材料，迅速干燥，表面結(jié)構(gòu)平整，銀含量： 45%； 電阻率： 0.02 - 0.04ohms/square； 干燥時(shí)間約10分鐘（20癈）；Z大粒徑： 16祄；Z高使用溫度：120癈。

詳細(xì)摘要： 銀導(dǎo)電膠，室溫下即可固化，粘接性能好，適合任何材料。在使用之前不需要做表面特殊處理就可以粘接如陶瓷、玻璃、金屬、塑料、玻璃纖維等樣品。用瓶蓋涂刷器可方便刷涂粘膠。如果銀膠變干，可使用稀釋劑稀釋。粒徑：平均小于1.0μm；電阻率為0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：銀含量為60%；使用溫度：-40°C－260°C。

詳細(xì)摘要： H-22耐高溫導(dǎo)電銀膠特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長(zhǎng)。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400度。

詳細(xì)摘要： 16071 鋁導(dǎo)電膠帶, 6.3mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷16071-1 , 12.7mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷16071-2 , 25.4mm寬x 16.4m 長(zhǎng) 卷

詳細(xì)摘要： 干燥迅速，噴到樣品臺(tái)表面后可形成超薄、平整的表面，對(duì)塑料、玻璃和金屬具有良好粘接性能。規(guī)格：283.5g；使用溫度：204℃；電阻率：1200 ohms/m2 @1mil。

詳細(xì)摘要： 產(chǎn)品編號(hào)描述包裝16072 銅導(dǎo)電膠帶, 6.3mm 寬 x 16.46m長(zhǎng)卷16072-1 , 12.7mm 寬 x 16.46m長(zhǎng)卷

詳細(xì)摘要： 水基石墨導(dǎo)電膠，表面平整，平均粒徑：1μm，Z高使用溫度：200°C。

詳細(xì)摘要： 含碳導(dǎo)電液體，用于SEM非導(dǎo)電樣品的粘接。在室溫下即可干燥。具有抗氧化性和良好的粘接性能。粘接前需保持樣品臺(tái)干燥。固體成分：12.6%； 電阻率：1200 ohms/m2 @1mil；使用溫度：-40°C-260°C；Z大耐受溫度275°C；規(guī)格：30g。