H20E 導(dǎo)電膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長(zhǎng)。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400°C。

H20E 導(dǎo)電膠介紹：

H20E Epo-Tek®導(dǎo)電膠 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂膏

混合比例銀樹脂膏 /液體硬化劑：1：1。

100% 固體，兩組分銀環(huán)氧膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動(dòng)時(shí)可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長(zhǎng)。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400°C。

固化時(shí)間 (zui小的粘接溫度/時(shí)間)
175°C ........45 seconds
150°C ..........5 分鐘
120°C ........15分鐘
 80°C.........90分鐘

H20E 導(dǎo)電膠特性：
• 電阻率：0.16 ohms/sq/mil
• 連續(xù)使用溫度：200°C
• 降解溫度：410°C
• 冷藏：不需要.
• 低粘度：2000cps

產(chǎn)品編號(hào)  描述   單位

16014   導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂膏， H20E Epo-Tek®， 28.35g   瓶