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產(chǎn)品型號(hào): 卡夫特K-5202導(dǎo)熱硅膠
具有優(yōu)異的耐高低溫性能。本導(dǎo)熱硅膠的使用溫度范圍為-60~280℃；本導(dǎo)熱硅膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
卡夫特K-5202導(dǎo)熱硅膠 固化硅脂 導(dǎo)熱膠 粘散熱片 CPU散熱 80g
K-5202導(dǎo)熱硅膠既有粘接作用，又有良好的導(dǎo)熱（散熱）性。本導(dǎo)熱硅膠是一種經(jīng)過補(bǔ)強(qiáng)的中性有機(jī)硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低變化性能，長(zhǎng)期使用不會(huì)脫落，不會(huì)產(chǎn)生接觸縫隙降低散熱效果；因?yàn)橛辛搜a(bǔ)強(qiáng)，本導(dǎo)熱硅膠有較高的粘接強(qiáng)度，剪切強(qiáng)度≥18公斤/平方厘米，剝離強(qiáng)度≥6公斤/平方厘米。具有優(yōu)異的耐高低溫性能。本導(dǎo)熱硅膠的使用溫度范圍為-60~280℃；本導(dǎo)熱硅膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
用途:
zui主要的應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。
卡夫特K-5202導(dǎo)熱硅膠 固化硅脂 導(dǎo)熱膠 粘散熱片 CPU散熱 80g
技術(shù)性能:
固 化 前 | 性能名稱 | 測(cè)試值 | |
顏色 | 灰色 | ||
粘度（cp） | 膏狀 | ||
密度（g/cm3） | 1.60 | ||
表干時(shí)間（25℃，min） | ≤30 | ||
固化后 | 機(jī)械性能 | 抗拉強(qiáng)度(MPa) | ≥2.5 |
扯斷伸長(zhǎng)率（%） | ≥100 | ||
剪切強(qiáng)度（MPa） | ≥1.5 | ||
硬 度(shore A) | 45～55 | ||
使用溫度范圍（℃） | -60～280 | ||
電性能 | 介電強(qiáng)度（kV/mm） | ≥20 | |
介電常數(shù)（@60Hz） | 2.8 | ||
體積電阻（Ω.cm） | 1×1015 | ||
導(dǎo)熱系數(shù)（w/(m.k)） | 0.80 | ||
使用方法：
1、將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻?qū)⒈徽趁婧蠑n固定即可。
3、將被粘好或密封好的部件置于空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個(gè)從表面向內(nèi)部的固化過程，在24小時(shí)以內(nèi)(室溫及55%相對(duì)濕度)膠將固化2-4mm的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,*固化的時(shí)間將會(huì)延長(zhǎng),如果溫度較低,固化時(shí)間也將延長(zhǎng)。在作進(jìn)一步處理或?qū)⒈徽辰Y(jié)的部件包裝之前,建議用戶等待足夠長(zhǎng)的時(shí)間以使粘合的牢固和整體性不被影響
注意事項(xiàng)：
操作完成后，未用完的導(dǎo)熱硅膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時(shí)，若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。
包裝規(guī)格： 80g/支，也可根據(jù)用戶需要商定。
貯 存： 貯存于陰涼干燥處，保存期為1年