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mitsuboshi導(dǎo)電銀漿的特點(diǎn)及產(chǎn)品用途分析

2023-1-5  閱讀(973)

mitsuboshi導(dǎo)電銀漿的特點(diǎn)及產(chǎn)品用途分析

 除了氧化鋁基板和玻璃基板之外,它還具有對(duì)據(jù)說(shuō)難以粘合的氮化鋁基板的高粘合性和高可靠性的特點(diǎn)。此外,可以應(yīng)用 Ni/Au 電鍍來(lái)抑制硫化和遷移,這是 Ag 的缺點(diǎn)。我們支持絲網(wǎng)印刷、絲網(wǎng)膠印和浸涂,并提供與涂布方法相匹配的漿料。如果您有任何其他要求,也可以調(diào)整粘貼,請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。我們還在基材上進(jìn)行漿料印刷。

image.png


規(guī)格

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<氧化鋁基板>
規(guī)格

?烘烤溫度:600℃~900℃ 

?焊料潤(rùn)濕性好
(*我們建議使用已達(dá)到工作溫度的焊膏)

?電鍍后初始附著強(qiáng)度(剝離強(qiáng)度):≥4kgf /2mmSQ

?電阻:≤3μΩm


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<氮化鋁基板>
規(guī)格
?推薦烘烤溫度:900℃
?可進(jìn)行電鍍處理,電鍍后也具有高可靠性

?物理性能(900℃空氣烘烤10分鐘)
?電鍍后初始粘合強(qiáng)度(剝離強(qiáng)度):≧4kgf/2mmSQ
?電阻率:≤4μΩcm

用途

?LED安裝電路封裝基板(氧化鋁基板)的配線形成

?無(wú)源元件的配線形成(氮化鋁基板)



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