功能強大、操作方便、代表高水平的X射線透視裝置！

島津SMX-2000采用了高速載物臺、配置了外觀圖像決定位置功能、只點擊一下鼠標就能完成所有必要設定的跟蹤功能等，能夠更加迅速地移動樣品和變換觀察角度，實現透視檢查。而且，本系統(tǒng)采用的軟件（XEVOLUTION）將曾使用在SMX-1000上的步進、教學功能進行升級，可以增加設定計測功能，這樣用戶就能根據自己的需要設定檢查步驟。本設備使用管球采用沒有高壓電纜的設計，與平板檢出器配合使用，能夠得到沒有變形、陰影的高分辨率圖像。新的SMX-2000尤其適合BGA焊球缺陷、觀察焊線鍵和狀態(tài)等實裝板的檢查。

SMX-2000 微焦X射線透視檢查裝置用途
實裝基板、電子零部件的檢查

特點

空間分辨率

1μm（JIMA標樣）

可搭載尺寸

寬470 × 進深420 × 高100mm

檢查行程

X：460mm；Y：410mm；Z：100mm（旋轉：±180°，傾斜70°）

可搭載大質量

大5kg

X射線輸出

大管電壓160kV；大管電流200μA；額定功率：21W

檢出器

數字平板檢出器

顯示放大倍數

8,700（計算值）；5,500（使用本公司標樣時）

電源

單相AC200V±10%；2kVA（D種接地）