您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)! 登錄| 免費注冊| 產(chǎn)品展廳| 收藏商鋪|
當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>技術(shù)文章>>X-RAY檢測IGBT半導(dǎo)體封裝模塊優(yōu)勢
經(jīng)過十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無錫國家高新區(qū)自建4萬余平米的現(xiàn)代化工廠和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠),在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設(shè)有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作,建立了銷售和服務(wù)網(wǎng)點。產(chǎn)品已出口到60余個國家及地區(qū)。
IGBT半導(dǎo)體封裝模塊作業(yè)過程中,存在較為復(fù)雜的技術(shù)工藝,然而如何對封裝進(jìn)行質(zhì)量鑒定檢測成了企業(yè)最為無奈的一道工序,在市場競爭不斷激烈,產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)不斷提升以及成本控制方面需要更大的力度,這也是當(dāng)下IGBT半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)急需解決的難題。
X射線檢測技術(shù)采用穿透作業(yè)方式,無需拆解產(chǎn)品,如醫(yī)療X光胸透等檢測類似,只不過X射線工業(yè)檢測的強(qiáng)度更大。目前X-ray檢測設(shè)備被廣泛用于PCBA線路板,IC芯片,IGBT半導(dǎo)體,鋰電池,LED燈珠等等領(lǐng)域。
如下圖:為IGBT半導(dǎo)體的檢測實拍圖,紅色為氣泡,紅色圈大小代表氣泡的輪廓大小
采用X射線透射原理對IGBT模塊進(jìn)行檢測,檢測快捷而準(zhǔn)確。當(dāng)X-Ray檢測設(shè)備透射IGBT模塊時,可以直接觀察到IGBT模塊的內(nèi)部有無氣泡等缺陷,而且還可直接觀察到缺陷的位置。
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業(yè)自行提供,信息內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和合法性由相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé),化工儀器網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
溫馨提示:為規(guī)避購買風(fēng)險,建議您在購買產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。