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半自動(dòng)擴(kuò)展機(jī)是為了將“隱形激光晶圓"擴(kuò)展到300毫米晶圓尺寸而研制的。由于薄膜的擴(kuò)展,從芯片到芯片的可見(jiàn)間距可達(dá)50畝左右。
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更新時(shí)間:2019-04-17 10:02:57瀏覽次數(shù):417
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半自動(dòng)擴(kuò)展機(jī)是為了將“隱形激光晶圓”擴(kuò)展到300毫米晶圓尺寸而研制的。晶片均勻膨脹的條件是晶片上所有切割線(xiàn)的奇點(diǎn) SEF 200和SEF 300配備了一個(gè)吹缸,允許分離多達(dá)2mm 2mm芯片的芯片
公司經(jīng)營(yíng)品牌:GE druck, GE Panametrics,GE Bently,Wika,HBM,Tektronix,BEAMEX,SIKA,E+E,美國(guó)華瑞RAE,梅思安MSA,德?tīng)柛馜raeger,德國(guó)IKA,美國(guó)奧豪斯,美國(guó)哈希hach,安捷倫等品牌,派克Parker,阿托Atos,力士樂(lè)Rexroth,哈威Hawe,德國(guó)KK,英國(guó)Time Electronics,美國(guó)斯坦福,英國(guó)密其,德國(guó)LR-Cal,德國(guó)Schleich,澳大利TPS,德國(guó)卡爾德意志等進(jìn)口品牌