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裂紋測試卡
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貨物所在地:廣東江門市

地: 廣東粵森雅

更新時間:2025-03-03 10:07:15

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裂紋測試卡結(jié)構(gòu)為圓盤形,主要由圓盤、基體和模擬裂紋組件組成。按結(jié)構(gòu)型式分為兩種類型:Ⅰ 型測試卡和Ⅱ 型測試卡。
Ⅰ型測試卡由圓盤、中心位置開有 L ( mm) × L ( mm)方孔的Ⅰ型基體和模擬裂紋組件組成。材料為PMMA,如圖A.1所示。

GB/T 37121-2018

裂紋測試卡

>>>說明書<<<


1. 裂紋測試卡分類

裂紋測試卡結(jié)構(gòu)為圓盤形,主要由圓盤、基體和模擬裂紋組件組成。按結(jié)構(gòu)型式分為兩種類型:Ⅰ 型裂紋測試卡和Ⅱ 型裂紋測試卡。



A.1. Ⅰ型裂紋測試卡

Ⅰ型裂紋測試卡由圓盤、中心位置開有 L ( mm) × L ( mm)方孔的Ⅰ型基體和模擬裂紋組件組成。材料為PMMA,如圖A.1所示。

裂紋測試卡

圖A. 1   Ⅰ型裂紋測試卡三維結(jié)構(gòu)示意圖

說明:

1——圓盤;

2—— Ⅰ 型基體;

3——模擬裂紋組件。


A.2.  Ⅱ型裂紋測試卡

Ⅱ型裂紋測試卡由圓盤和Ⅱ型基體以及模擬裂紋組件組成。材料為PMMA,如圖A.2 所示。

Ⅱ型基體中心位置開 L ( mm) × L ( mm) 的方孔,在其圓周等半徑上開有4個均布的L ( mm) × L ( mm)的方孔,用于安裝模擬裂紋組件。圓周上其相鄰兩個位置安裝同一規(guī)格模擬裂紋組件。

即:4為一個模擬裂紋組件,5 和6 為相同尺寸的裂紋組件,7和8為相同尺寸的模擬裂紋組件,其排列方式宜為5、6、7和8的裂紋走向相同。4的裂紋走向宜與5、6 、7和8的裂紋走向垂直。在Ⅱ型基體上設(shè)有標(biāo)記半孔,用以標(biāo)記在圓周上模擬裂紋組件的位置。

裂紋測試卡

圖A. 2  Ⅱ型裂紋測試卡三維結(jié)構(gòu)示意圖

說明:

1——圓盤;

2——Ⅱ型基體;

3——標(biāo)記半孔;

4——模擬裂紋組件1;

5——模擬裂紋組件2;

6——模擬裂紋組件3;

7——模擬裂紋組件4;

8——模擬裂紋組件5。


A. 3.  模擬裂紋組件

模擬裂紋組件由兩片外形尺寸相同的標(biāo)準(zhǔn)塊組成。其結(jié)構(gòu)示意如圖A. 3所示。

單位為mm

裂紋測試卡

圖A. 3  模擬裂紋組件示意圖

說明:

1——標(biāo)準(zhǔn)塊1;

2——標(biāo)準(zhǔn)塊2;

δ——模擬裂紋寬度;

L 1—— 模擬裂紋組件厚度;

L3——模擬裂紋組件手持部分的長度;

W 1——每個標(biāo)準(zhǔn)塊厚度;

H2——模擬裂紋高度;

H3——模擬裂紋組件手持部分的高度。



A. 3. 1. 模擬裂紋組件

模擬裂紋間隙大小為 δ,組件編號與模擬裂紋間隙的關(guān)系見表1。0005到0015號的允差為±0.001;0020號到0100號的允差為±0.002;0150號到1500號的允差為±0.005。

模擬裂紋長度、標(biāo)準(zhǔn)塊有效部分高度L1為10 mm,允差為L1 ±0.05mm。標(biāo)準(zhǔn)塊厚度W1為5 mm,允差為W1 ±0.05 mm。

模擬裂紋組件總厚度L1為10mm,允差為L1 ±0.05mm。標(biāo)準(zhǔn)塊手持部分長度L3為16mm。

模擬裂紋高度H2為8 mm。

標(biāo)準(zhǔn)塊手持部分高度H3為16mm。

兩標(biāo)準(zhǔn)塊接觸面平面度為0.002 mm。



表 A. 1   模擬裂紋間隙與對應(yīng)編號表

裂紋測試卡


A.4. Ⅰ型基體

Ⅰ 型基體結(jié)構(gòu)示意圖如圖 A.4所示。

單位為mm

裂紋測試卡

圖A. 4  I 型基體結(jié)構(gòu)示意圖


說明:

D 1——  Ⅰ 型基體外徑;

L—— 方孔邊長;

H 1—— 檢測位置;

H——  Ⅰ 型基體厚度。


A.4. 1  尺寸

基體外徑 D 1為 20mm ,允差為 D 1 ±0.05mm 。  基體方孔邊長 L為 10mm ,允差為 L±0.05mm。 基體厚度 H為 10mm。

一般設(shè)在基體厚度方向距基準(zhǔn)面 H 1 =6mm ,允差 H 1 ±0.05mm。



A. 5.  Ⅱ 型基體

Ⅱ 型基體結(jié)構(gòu)示意圖如圖 A. 5 所示。

單位為mm

裂紋測試卡

圖A. 5  Ⅱ 型基體結(jié)構(gòu)示意圖

說明:

D2——Ⅱ型裂紋測試卡外徑;

L——Ⅱ型裂紋測試卡方孔邊長;

L4——Ⅱ型裂紋測試卡圓周上方孔中心距;

L5——標(biāo)記孔與Ⅱ型裂紋測試卡中心距;

H——Ⅱ 型基體厚度;

H—— 檢測位置;

R——標(biāo)記孔半徑。



A. 5. 1  尺寸

一般設(shè)在基體厚度方向距基準(zhǔn)面H1=6mm,允差H1±0.05mm。基體方孔邊長L 為 10mm,允差為 L±0.05mm。

基體厚度 H 為10 mm。

基體外徑D2 為60 mm,允差為D2 ±0.05mm?;w標(biāo)記半孔半徑R 為1 mm。

圓周上方孔中心距L4為40 mm。

標(biāo)記孔與Ⅱ型裂紋測試卡中心距L5 為 30mm。


A.6.  圓盤

由多個圓環(huán)嵌套組合為圓盤,圓盤外徑與工業(yè)CT系統(tǒng)最大可檢測鋼厚度一致,圓盤的最小內(nèi)徑與裂紋測試卡的外徑尺寸一致,間隙配合。單個圓環(huán)內(nèi)徑為d,外徑為D,厚度為H。如圖 A.6 所示。

單位為mm

裂紋測試卡

圖A. 6  圓環(huán)結(jié)構(gòu)圖


A.6. 1  尺寸

圓環(huán)外徑為D,允差為D±0.05mm。圓環(huán)內(nèi)徑為d,允差為d±0.05mm。圓環(huán)厚度H 為10 mm。

圓環(huán)型號及對應(yīng)內(nèi)徑、外徑尺寸見表2。




表 A. 2   圓環(huán)型號與對應(yīng)尺寸表


裂紋測試卡


裂紋測試卡

圖A.7   Ⅰ型裂紋測試卡和Ⅱ型裂紋測試卡示意圖



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