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Rudolph MP300 薄膜厚度測試儀

是一種高性能的晶圓測試和計量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)。以下是其詳細(xì)規(guī)格參數(shù)：

1. **類型**：晶圓測試和計量設(shè)備。

2. **用途**：用于測量、測試和記錄半導(dǎo)體晶片的各種特性，包括非接觸式光學(xué)測距、表面地形、電氣探測和缺陷檢測。

3. **精度**：具有高精度計量能力，能夠達(dá)到0.7nm至1.5nm的測量精度。

4. **功能**：

  - 高精度計量（如Cu薄膜厚度測量）。

  - 多種軟件元素便于分析和結(jié)果處理。

  - 自動晶片處理和探測技術(shù)以確保最佳測試結(jié)果。

  - 模塊化設(shè)計，允許用戶根據(jù)需要選擇不同的模塊。

5. **配置**：

  - 設(shè)備配置包括兩個加載端口、兩個工作站和兩個prober基礎(chǔ)。

  - 可以在單個晶片上快速運行多個測試。

6. **適用范圍**：適用于生產(chǎn)工廠、研發(fā)實驗室等。

此外，Rudolph MP300 還具備以下特點：

- 用戶友好的設(shè)置和控制界面。

- 配備大的穩(wěn)定壓板和自動測量檢索功能。

- 使用先進(jìn)的工業(yè)傳感器、探測器和算法來保證測量的準(zhǔn)確性和可靠性。

這些特性使得 Rudolph MP300 成為一個強大且多功能的工具，能夠滿足半導(dǎo)體制造業(yè)中對高精度和多功能性的需求。