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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子/電池 | 品牌型號(hào) | KY8030-2 |
產(chǎn)品分類品牌分類
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歐姆龍 3D-Xray X750 歐姆龍 3D-Xray X700 歐姆龍OMRON AOI S530 歐姆龍OMRON 3D AOIS730 ViTrox偉特3D-Xray V810 ViTrox偉特 3D AOIV510 ViTrox偉特 TR/TH3000i 依科視朗YXLON Xray 依科視朗 工業(yè)CT UX20 諾信Matrix 3D-Xray X3 德律TRI 3D-XRayTR7600 尼康X-TEk 3D-Xray XTH450 尼康X-TEk 3D-Xray XTH225 尼康X-TEk Xray XTV160 GE phoenix 3D Xray VISCOM 3D-XrayX7056 諾信 Yestech Xray 諾信 DAGE Xray Pony 3D-Xray 是德Agilent安捷倫ICT3070 Agilent安捷倫AOI SJ50 Agilent安捷倫 3D-Xray5DX
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
一、產(chǎn)品介紹
高永SPI錫膏檢測(cè)機(jī)是很快的3D SPI，為業(yè)界最快的全三維測(cè)量檢測(cè)，通用使用雙向投影解決陰影問(wèn)題，提供帶實(shí)時(shí)PCB變形補(bǔ)償?shù)木_檢測(cè)數(shù)據(jù)，通過(guò)強(qiáng)大的SPC分析實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)工藝優(yōu)化，提供強(qiáng)大的印刷工藝優(yōu)化工具，輕松實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0/智能工廠，適用于高速大批量生產(chǎn)線。
二、高永 KY-8030 SPI錫膏檢測(cè)機(jī)測(cè)量原理非接觸激光測(cè)度儀由專用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)與基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
三、高永 KY-8030 SPI技術(shù)參數(shù)測(cè)量原理：非接觸式，激光束；測(cè)量精度 amp;plusmn;0.002mm ；
重復(fù)測(cè)量精度 amp;plusmn;0.004mm；基座尺寸：324mm×320mm；移動(dòng)平臺(tái)：大范圍快速定位，微調(diào)，電磁鎖定；3D掃描行程：10mm 3D掃描驅(qū)動(dòng)：步進(jìn)伺服驅(qū)動(dòng)，絲桿導(dǎo)軌系統(tǒng)；3D測(cè)量：掃描，3D輪廓重組，任意測(cè)量；影像系統(tǒng)：高清CCD，640×480 Pixel；移動(dòng)平臺(tái)行程：230mm×200mm；移動(dòng)平臺(tái)尺寸：320mm×320mm；測(cè)量方式：3D測(cè)量或2D測(cè)量；光學(xué)放大倍率：25～110倍（5檔可調(diào)）；影像大?。?00×480 Pixel ；
電源：220V～50Hz；照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）；測(cè)量光源：可低至5.0μm高精度激光束；系統(tǒng)尺寸：L372mm×W 557mm×H 462mm；測(cè)量軟件：MC-110-2.5D/SPC2000（Windows2000/XP平臺(tái)）；
