LH-30ER金相試樣切割機(jī)，本機(jī)利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片砂輪來(lái)截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料，本機(jī)有冷卻裝置，用來(lái)帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過(guò)熱而改變組織。本機(jī)利用高速旋轉(zhuǎn)的薄片砂輪來(lái)截取金相試樣，適宜切割較硬的金屬材料，本機(jī)有冷卻裝置，用來(lái)帶走切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量，避免試樣過(guò)熱而改變組織。

主要由以下部分組成：

• 主機(jī)架：通常采用不銹鋼或鋼板焊接結(jié)構(gòu)，確保穩(wěn)定性和耐腐蝕性。

• 切割系統(tǒng)：包括高速旋轉(zhuǎn)的切割砂輪片（金剛石、氧化鋁或碳化硅材質(zhì)）和驅(qū)動(dòng)電機(jī)（功率1.5~4kW）。

• 冷卻系統(tǒng)：配備循環(huán)冷卻液（水基或油基），防止試樣過(guò)熱導(dǎo)致組織變化。

• 進(jìn)給系統(tǒng)：手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)進(jìn)給方式，部分機(jī)型采用液壓或伺服電機(jī)控制。

• 安全防護(hù)：透明防護(hù)罩、緊急停止按鈕、過(guò)載保護(hù)等安全裝置。

• 控制系統(tǒng)：部分機(jī)型配備PLC或觸摸屏，可調(diào)節(jié)切割速度、進(jìn)給量等參數(shù)。

工作原理

1. 裝夾試樣：將待切割樣品固定在夾具上，調(diào)整切割位置。

2. 啟動(dòng)切割：電機(jī)帶動(dòng)砂輪片高速旋轉(zhuǎn)（轉(zhuǎn)速通常2000~4000r/min），同時(shí)冷卻液噴淋降溫。

3. 進(jìn)給切割：手動(dòng)或自動(dòng)控制樣品向砂輪片移動(dòng)，完成切割。

4. 取出試樣：切割完成后，關(guān)閉設(shè)備，取出樣品進(jìn)行后續(xù)處理（如鑲嵌、磨拋）。

產(chǎn)品應(yīng)用

公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。

詳細(xì)參數(shù)