TESCAN MIRA是TESCAN最新推出的第四代 高性能的掃描電鏡中的一員，配置有高亮度肖特基 電子槍，在TESCAN的Essence™操作軟件中， 結(jié)合了掃描電子顯微鏡成像和實時元素分析。這種 組簡化了從樣品中^Jf做元的過程， 提供了質(zhì)量控制、失效分析和實驗室常規(guī)材料檢驗 的有效的分析解決方案。

       TESCAN MIRA系列配置了全新推出的防撞報 警模型系統(tǒng)，在軟件內(nèi)可模擬出樣品室內(nèi)所有硬件 的空間幾何關(guān)系，可以預(yù)測樣品成像和分析過程中 的實際移動方式，更直觀更安全的保證樣品不會與 樣品室內(nèi)的任何探測器和第三方硬件發(fā)生碰撞。

       電子束減速技術(shù)(BDT)

       MIRA搭載的電子束減速技術(shù)可以 實現(xiàn)低50 eV的著陸能量，顯著提高了電子低 能量入射的分辨率并優(yōu)化了檢測信號。在減速模式 下，不同探測器能夠?qū)E和BSE信號進行區(qū)分井 分別采集，也可以同時進行信號采集并疊加。

       MIRA高束流下優(yōu)異的分辨率^常都U 于EDS、WDS及EBSD成分分析。借助優(yōu)化的電子 束減廳術(shù)使得低著陸ma下的成像能力進一步增強。

       SingleVac™已經(jīng)成了  MIRA的標配功 能，可以一鍵解決樣品荷鶴□電子束敏感樣品的觀察。

•  可配置鏡筒內(nèi)探測器In-Beam SE和In-Beam BSE,獲得更高的分辨率和圖像襯度

•  In-Flight Beam Tracing™ 功能，可 設(shè)置優(yōu)化束班尺寸和束流強度

•  *集成的Essence™ EDS功能，可以快 速、輕松地從成像切換到元素分析操作

•  不需安裝壓差光闌，一鍵實現(xiàn)高真空到 SingleVac™低真空模式的切換，并實現(xiàn) 低真空模式下的大視野

•  可配置多種分析擴展附件，對形貌、成分、 結(jié)構(gòu)、取向、結(jié)晶度、分子結(jié)構(gòu)、應(yīng)力等做 綜合分析

1.樣品室內(nèi)SE探測器圖像

2.樣品室內(nèi)BSE探測器圖像

3.鏡筒內(nèi)SE探測器圖像

4.鏡筒內(nèi)BSE探測器圖像