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當(dāng)前位置:> 供求商機> 反應(yīng)離子蝕刻設(shè)備
反應(yīng)離子蝕刻設(shè)備(RIE)中可以非常精確地控制其蝕刻輪廓、蝕刻速率和均勻性,並具有重複性。等向性蝕刻以及非等向性蝕刻都是可能的。
因此,RIE製程是化學(xué)物理蝕刻製程,也是半導(dǎo)體製造中用於構(gòu)造各種薄膜的最重要製程。SYSKEY的系統(tǒng)可以精準(zhǔn)的控制製程氣體與電漿製程,並提供高品質(zhì)的薄膜。
反應(yīng)離子蝕刻設(shè)備參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域 | 腔體 |
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配置和優(yōu)點 | 選件 |
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