MUSASHI武藏 超微量非接觸式點膠機 新款  非接觸式點膠機   一臺為涂覆焊膏而開發(fā)的噴射點膠機。

?對溶劑、揮發(fā)性素材等的超微量的涂布，精密分注,定量充填中發(fā)揮威力。
?最小1/1,000,000mL的超微量排出低粘度液劑。
?通過數碼控制盒計量方式實現高穩(wěn)定點膠。
?使用獨的活塞方式，不必作真空就可解消漏滴。
?可以微量連續(xù)點膠。
?可以低粘度液體材料的微量測定吐出，精確的分注定量填充。
?可以直接用數值輸入點較量，實現的操作性和高再現性。
?裝備剩余量檢知機能。
?可以通過主機進行集中管理。
?能搭載微型針筒。(配件:SMP3-MS)
出自安定的連續(xù)吐出的的3D邊框點膠。
?角部的描畫寬度也對一定擁有。
?用描畫寬度用一定的涂布速度可變。
?消費品的壓倒的耐久性。
?分解洗凈工作也順利。
微量的0.5nL/shot～。
?實現高吞吐量。
?追求便利性的提高。反映顧客的聲音，新上市！
液體從遠離工件的位置高精度吹出，可以從底部、側面和對角線方向向所有方向自由涂抹。 它可以應用，而不受工件翹曲或個體差異的影響。
MUSASHI武藏 超微量非接觸式點膠機 新款  接觸式點膠機  一臺為涂覆焊膏而開發(fā)的噴射點膠機。
配備了通調查焊料堵塞原因而創(chuàng)建的的新結構。 Ag 漿料和 Au 漿料也可以穩(wěn)定涂抹