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掃描電子顯微鏡通過高能電子束掃描樣品表面，生成納米級(jí)分辨率圖像，并搭載EDS（能譜儀）實(shí)現(xiàn)元素分析，是化工材料微觀表征的頂級(jí)工具。
技術(shù)原理
電子光學(xué)系統(tǒng)：場(chǎng)發(fā)射電子槍（冷場(chǎng)或熱場(chǎng)）提供高亮度電子束。
信號(hào)檢測(cè)：二次電子（SE）與背散射電子（BSE）成像，揭示樣品形貌與成分差異。
聯(lián)用技術(shù)：EDS探測(cè)器（如牛津儀器X-MaxN）可同步進(jìn)行元素面分布分析。
化工領(lǐng)域應(yīng)用
催化劑研究：觀察活性金屬顆粒的分散度與載體結(jié)構(gòu)。
高分子材料：分析共混材料的相界面結(jié)合狀態(tài)。
涂層檢測(cè)：評(píng)估防腐涂層厚度與孔隙率。
核心優(yōu)勢(shì)
超高分辨率：SU9000型號(hào)分辨率達(dá)0.4nm（30kV）。
低電壓觀測(cè)：1kV以下低加速電壓減少對(duì)非導(dǎo)電樣品的損傷。
自動(dòng)化功能：自動(dòng)對(duì)中、圖像拼接、3D表面重構(gòu)。
選型要點(diǎn)
電子槍類型：冷場(chǎng)發(fā)射（高分辨率）或熱場(chǎng)發(fā)射（穩(wěn)定性優(yōu)先）。
樣品室尺寸：適配塊狀、粉末或薄膜樣品（最大可至200mm晶圓）。
擴(kuò)展功能：可選配EBSD（電子背散射衍射）用于晶體結(jié)構(gòu)分析。
維護(hù)與校準(zhǔn)
每日開機(jī)前執(zhí)行電子槍預(yù)熱與束流穩(wěn)定程序。
每月清潔樣品室，避免粉塵污染探測(cè)器。
每年由廠商進(jìn)行光軸校準(zhǔn)與真空系統(tǒng)維護(hù)。
